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Surface mount technology : the future of electronics assembly
1987
Signatur: YGY1397

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Surface mount technology : the future of electronics assembly
Ort / Verlag
Kempston, Bedford : IFS (Publ.) [u.a.]
Erscheinungsjahr
1987
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Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 3540174303, 0387174303, 0948507403
OCLC-Nummer: 247437025, 247437025
Titel-ID: 990004565360106463
Format
219 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YGY
Schlagworte
Oberflächenmontiertes Bauelement

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