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Microscale heat transfer : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6 - 11, 1994
HTD / American Society of Mechanical Engineers : 291 (Alle Bände)
1994
Signatur: WAI940147

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Microscale heat transfer : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6 - 11, 1994
Ist Teil von
Ort / Verlag
New York, NY : American Soc. of Mechan. Engineers
Erscheinungsjahr
1994
Sprache
–
Identifikatoren
ISBN: 0791814092
OCLC-Nummer: 1106961330, 1106961330
Titel-ID: 990006814450106463
Format
V, 91 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
WDW, WAI
Schlagworte
Wärmeübertragung, Mikrostruktur

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