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Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies
Electronic packaging and interconnection series
1997
Signatur: YBB1708

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies
Ist Teil von
  • Electronic packaging and interconnection series
Ort / Verlag
New York [u.a.] : McGraw-Hill
Erscheinungsjahr
1997
Beschreibungen/Notizen
  • Includes index
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0070366489
OCLC-Nummer: 636465280, 636465280
Titel-ID: 990007271040106463
Format
XXI, 408 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YBB
Schlagworte
Oberflächenmontiertes Bauelement, Lötverbindung, Zuverlässigkeit

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