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Failure modes and mechanisms in electronic packages
1998
Signatur: YEY1412

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Failure modes and mechanisms in electronic packages
Ort / Verlag
New York [u.a.] : Chapman & Hall
Erscheinungsjahr
1998
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Beschreibungen/Notizen
  • Includes bibliographical references and index
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0412105918
OCLC-Nummer: 833157727, 833157727
Titel-ID: 990009524390106463
Format
XX, 370 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
YEA, YEY
Schlagworte
Electronic packaging, Semiconductors

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