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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Methodik zur Produktoptimierung mechanisch elektronischer Baugruppen durch die Technologie MID (Molded Interconnect Devices)
Ist Teil von
Ort / Verlag
Paderborn : Heinz-Nixdorf-Inst., Univ. Paderborn
Erscheinungsjahr
2008
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Beschreibungen/Notizen
  • Paderborn, Univ., Diss., 2007
Sprache
Deutsch
Identifikatoren
ISBN: 9783939350439
OCLC-Nummer: 1106742990, 1106742990
Titel-ID: 990009914260106463
Format
III, 146, 12 S. : graph. Darst.
Systemstelle
WGS

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