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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
1st ed. 2020, 2020

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Auflage
1st ed. 2020
Ort / Verlag
Singapore : Springer Singapore
Erscheinungsjahr
2020
Link zum Volltext
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9789811539206
DOI: 10.1007/978-981-15-3920-6
Titel-ID: 990366610810206441
Format
1 Online-Ressource (XXI, 527 p. 598 illus., 347 illus. in color)
Schlagworte
Electronics, Microelectronics, Electronic circuits