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Semiconductor Advanced Packaging
1st ed. 2021, 2021

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Semiconductor Advanced Packaging
Auflage
1st ed. 2021
Ort / Verlag
Singapore : Springer Singapore
Erscheinungsjahr
2021
Link zum Volltext
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9789811613760
DOI: 10.1007/978-981-16-1376-0
Titel-ID: 99370805554706441
Format
1 Online-Ressource (XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color)
Schlagworte
Electronics, Microelectronics, Semiconductors, Industrial engineering, Production engineering