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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
1st ed. 2023, 2023

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Auflage
1st ed. 2023
Ort / Verlag
Singapore : Springer Nature Singapore
Erscheinungsjahr
2023
Link zum Volltext
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9789811999178
DOI: 10.1007/978-981-19-9917-8
Titel-ID: 99372012938706441
Format
1 Online-Ressource (XXII, 525 p. 543 illus., 501 illus. in color)
Schlagworte
Electronics, Electronic circuits, Microtechnology, Microelectromechanical systems