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Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik
1974
Signatur: YGY1143
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Abformung von Mikrostrukturen auf prozessierten Wafern
KfK : 5171 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1993
Signatur: DQ1805
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Silicium als Halbleiter
1966
Signatur: YGY1127
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Analytische und simulative Leistungsbewertung des photolithographischen Prozesses mit Petri-Netzen
1995
Signatur: D10712
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Neuartige Ausgangsmaterialien für die MOVPE von AlGaAs-GaAs
[1990?]
Signatur: D5436
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Dynamische und kinetische Eigenschaften eines quasi 2-dimensionalen Elektronengases
1990
Signatur: D5027
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Technologie hochintegrierter Schaltungen : mit 29 Tabellen
Halbleiter-Elektronik : 19 (Alle Bände)
2. Aufl, 1996
Signatur: YGY1753(2)
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Der Hochfrequenz-Krieg : eine Übersicht über die deutsche Elektronik-Entwicklung ; zusammengefasster Bericht Nr. F-SU-1109-ND ; Vorbereitungs-Datum: 10. Mai 1946 - Veröffentlichungs-Datum: 4. Juni 1946 ; Zentralstelle des Luftwaffen-Material-Kommandos Wright Field, Dayton, Ohio
2000
Signatur: MQ11648
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Der Einfluß von Nachbarschaftseffekten auf das Latch-up-Verhalten von hochintegrierten CMOS-Schaltungen
1989
Signatur: D2987
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Zweidimensionale Simulation der lokalen Oxidation von Silizium
1988
Signatur: D1752
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Entwicklung von Ta 2 O 5 -MIM Elementen für aktiv adressierte verdrillt nematische Flüssigkristallbildschirme
1999
Signatur: D12529
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Prüfbarkeit elektronischer Schaltungen : Grundlagen, Verknüpfungen und Anwendung von CAD und CAT ; mit 20 Tabellen
1988
Signatur: YCM1391
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Großintegrationstechnik
Eltex
1990-
Signatur: YGQ2961
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Handbuch der Leiterplattentechnik
1982-
Signatur: YGY1151
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EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der [ETG-]Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg [Elektronische Ressource]
ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)
2010
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Untersuchungen zum Stofftransport bei der Galvanoformung von LIGA-Mikrostrukturen
Wissenschaftliche Berichte / Forschungszentrum Karlsruhe Technik und Umwelt : 5594 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1995
Signatur: DQ1948
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Tagungsbericht Leiterplatte : Tagung. 2, Leiterplattenbestückung, Leiterplattenbaugruppentest
1990-
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Adaptive prozessintegrierte Qualitätsüberwachung von Ultraschalldrahtbondprozessen : = Adaptive process integrated quality control for ultrasonic wire bonding processes
HNI-Verlagsschriftenreihe : 336 (Alle Bände)
2014
Signatur: P2520, YGY2262
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Excimer-Laser-Lithographie bei Lambda = 193 nm : Probleme und Lösungen
1988
Signatur: D5306
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Interdigitale und spiralförmige Komponenten planarer Technologie in monolithisch integrierten Mikrowellen-Schaltungen
1988
Signatur: D550
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Hydrothermal synthetisierte Quarzkristalle als Rohstoff für die Elektronikindustrie : Züchtungsbedingungen, Strukturdefekte, Fremdionengehalte, Morphologie
1998
Signatur: D12300
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Elektronische Bauelemente der Nachrichtentechnik : mit 5 Tabellen
Viewegs Fachbücher der Technik
1970
Signatur: YGY1004
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Entwurf und Aufbau eines Prüfplatzes für Leiterplattengeräte
Forschungsbericht des Landes Nordrhein-Westfalen : 2995 (Alle Bände)
1980
Signatur: YGY1208
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Handbuch der Leiterplattentechnik. 2. Neue Verfahren, neue Technologien : 37 Tabellen / Tom Buck
Handbuch der Leiterplattentechnik (Alle Bände)
1. Aufl, 1991
Signatur: YGY1151-2
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Mikromechanik : Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie
Korr. Nachdr, 1991
Signatur: YGY1525
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Autor / AutorinWolf, Wayne Hendrix
SpracheDeutsch
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