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1. print, 1985
Signatur: YGY1517





Microelectronic materials
Graduate student series in materials science and engineering
1989
Signatur: XWO1364



Electronic packaging and interconnection series
1997
Signatur: YGY2131




High speed PCB design
4. ed, 1996
Signatur: MQ9066


Quality by design for electronics
1. ed, 1996
Signatur: YGY2092
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SpracheDeutsch
SchlagwortOberflächenmontiertes Bauelement