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Der Einfluß von Nachbarschaftseffekten auf das Latch-up-Verhalten von hochintegrierten CMOS-Schaltungen
1989
Signatur: D2987
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Über die Problematik der Massenfertigung von Messaufnehmern mit aufgeklebten Dehnungsmessstreifen
1991
Signatur: D5453
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Entwurf komplexer integrierter Silizium-Schaltungen im GHz-Bereich unter der Randbedingung geringer Verlustleistung
1996
Signatur: D11273
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Zweidimensionale Simulation der lokalen Oxidation von Silizium
1988
Signatur: D1752
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Entwicklung von Ta 2 O 5 -MIM Elementen für aktiv adressierte verdrillt nematische Flüssigkristallbildschirme
1999
Signatur: D12529
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Micro-system technologies : internationaler Fachkongress ; Anwenderforum ; [Tagungsband
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Modellierung von a-Si-Dünnschichttransistoren und Entwurf von Ansteuerschaltungen für flache Flüssigkristall-Bildschirme
1991
Signatur: D5040
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Surface mount technology : the future of electronics assembly
1987
Signatur: YGY1397
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Electronics assembly handbook
1988
Signatur: YGY1486
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Integrated circuits : chemical and physical processing ; developed from the Winter Symposium sponsored by the Division of Industrial and Engineering Chemistry of the American Chemical Society, University of California - Davis, March 26 - 27, 1984
ACS symposium series : 290 (Alle Bände)
1985
Signatur: YGY1478
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Rechnergestütztes Entwickeln integrierter Schaltungen : CAD vom Schaltungsentwurf bis zum Chip
Vogel-Fachbuch : Schaltungstechnik
1. Aufl, 1989
Signatur: YGY1826
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Advancing surface mount technology
An IFS executive briefing
1988
Signatur: YGY1509
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Surface mount technologies, application specific IC, hybrid & advanced packing technologies 1990 : Vorträge, gehalten auf dem internationalen Kongress in Nürnberg, Bundesrepublik Deutschland, 15. - 17. Mai 1990
1990
Signatur: XVI900077
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Bestückautomaten : eine internationale Marktübersicht ; SMT- und Durchsteck-Montageautomaten
1989
Signatur: YGY1630
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Electrical contacts and electromechanical components : proceedings of the International Conference on Electrical Contacts and Electromechanical Components, Beijing, China, May 9 - 12, 1989
1989
Signatur: XVI890052
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Prüfbarkeit elektronischer Schaltungen : Grundlagen, Verknüpfungen und Anwendung von CAD und CAT ; mit 20 Tabellen
1988
Signatur: YCM1391
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Einführung in die Leiterplattentechnologie : eine Beschreibung der wichtigsten Herstellverfahren
3. Aufl., neu überarb, 1991
Signatur: YGY1494(3)
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Ein Beitrag zur Untersuchung der Elektronenstreuung und des Proximityeffektes an den Rändern inhomogener Strukturen bei der Elektronenstrahldirektbelichtung
1989
Signatur: D5420
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Herstellung von mikromechanischen Beschleunigungssensoren in LIGA-Technik
1991
Signatur: DQ1509
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Dry etching for microelectronics
Materials processing, theory and practices : 4 (Alle Bände)
1984
Signatur: YGY2181
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Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik
1974
Signatur: YGY1143
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Analog printed circuit design & [and] drafting
1. print, 1985
Signatur: YGY1517
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Verbindungstechnik in der Elektronik : Löten - Schweissen - Kleben] ; Vorträge u. Poster-Beitr. d. ... internat. Kolloquiums ... = Interconnection technology in electronics
DVS-Berichte : ...
Als Ms. gedr
Signatur: YGY1460
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Abformung von Mikrostrukturen auf prozessierten Wafern
KfK : 5171 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1993
Signatur: DQ1805
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Managing the SMT challenge : implementing quality in assembly
IFS publications
1990
Signatur: MQ424
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