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Handbuch der Leiterplattentechnik. Band 5. Teil 2 / Dr. Klaus Ritz
Handbuch der Leiterplattentechnik (Alle Bände)
Erste Auflage, 2019
Signatur: YGY1151-5,2
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Handbuch der Leiterplattentechnik. Band 5. Teil 1 / Dr. Klaus Ritz
Handbuch der Leiterplattentechnik (Alle Bände)
Erste Auflage, 2019
Signatur: YGY1151-5,1
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Adaptive prozessintegrierte Qualitätsüberwachung von Ultraschalldrahtbondprozessen : = Adaptive process integrated quality control for ultrasonic wire bonding processes
HNI-Verlagsschriftenreihe : 336 (Alle Bände)
2014
Signatur: P2520, YGY2262
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EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der [ETG-]Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg [Elektronische Ressource]
ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)
2010
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EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der ETG-Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg
ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)
2010
Signatur: XVI100114
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EMA 2008 Elektromobilausstellung : Ausstellung - Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der Fachtagung vom 10. bis 11. Oktober 2008 in Aschaffenburg ; mit CD-ROM
ETG-Fachbericht : 114 (Alle Bände)
2008
Signatur: XVI080097
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Vorträge des Internationalen ETG-Kongresses vom 23. bis 24. Oktober 2007 in Karlsruhe. <1>. Fachtagung 1: Hybridantriebstechnik - Energieeffiziente elektrische Antriebe
Vorträge des Internationalen ETG-Kongresses vom 23. bis 24. Oktober 2007 in Karlsruhe (Alle Bände), ETG-Fachbericht : 107 (Alle Bände)
2007
Signatur: XVI070084-1
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Stereoskopische Korrespondenzbestimmung durch Kostenrelaxation
1. Aufl, 2006
Signatur: P1878, YGY2254
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First International Conference on Building Electrical Technology : Kowloon Shangri-La, Hong Kong, 11 - 13 October 2004
Conference proceedings / The IEE : 507 (Alle Bände)
2004
Signatur: XVI040128
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Fifth International Conference on 3G Mobile Communication Technologies : (3G 2004) ; 18 - 20 October 2004 ; Savoy Place, London, UK
[Conference publication] / IEE : 503 (Alle Bände)
2004
Signatur: XVI040102
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Zur experimentellen Erfassung mechanischer Kenndaten thermo-mechanisch gealterter SMT-Lotwerkstoffe mit Hilfe des Small Punch Tests
Berichte aus der Materialwissenschaft
2004
Signatur: ZME1865, P1772
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Technologie 3D-MID : räumliche elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
2004
Signatur: YGY2238
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Silizium-Halbleitertechnologie : mit 19 Tabellen und 39 Übungsaufgaben
Lehrbuch, Teubner-Studienbücher : Elektrotechnik
4., durchges. und erg. Aufl, 2004
Signatur: YFB3120(4)
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Displays and vacuum electronics : proceedings ; May 3 - 4, 2004, Garmisch-Partenkirchen, Congress Center
ITG-Fachbericht : 183 (Alle Bände)
2004
Signatur: XVI040013
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International Conference on Visual Information Engineering : (VIE 2003) ; ideas, applications, experience ; 7 - 9 July 2003, Univ. of Surrey, Guildford, UK
2003
Signatur: XVI030042
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Handbuch der Leiterplattentechnik. 4. Mit 112 Tabellen / Werner Jillek ; Gustl Keller
Handbuch der Leiterplattentechnik (Alle Bände)
1. Aufl, 2003
Signatur: YGY1151-4
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5th European Personal and Mobile Communications Conference 2003 : 22 - 25 April 2003, the University of Strathclyde, Glasgow, UK
Conference publication / Institution of Electrical Engineers : 492 (Alle Bände)
2003
Signatur: XVI030018
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Fourth International Conference on 3G Mobile Communication Technologies : (3G 2003) ; 25 - 27 June 2003 ; Savoy Place, London, UK
Conference publication / IEE : 494 (Alle Bände)
2003
Signatur: XVI030050
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Networks on chip
2003
Signatur: YGY2173
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Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications
EMIS processing series : 1 (Alle Bände)
2002
Signatur: YGY2220
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Tagungsband / 6. Workshop Optik in der Rechentechnik : April 3, 2001 = Proceedings / 6th Workshop Optics in Computing Technology
2001
Signatur: MQ12675, MQ14909
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Mikroelektronik im Kraftfahrzeug
Gelbe Reihe : Technische Unterrichtung : Elektrik und Elektronik für Kraftfahrzeuge
2. Ausg, 2001
Signatur: MQ15474, MQ15475
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Der Hochfrequenz-Krieg : eine Übersicht über die deutsche Elektronik-Entwicklung ; zusammengefasster Bericht Nr. F-SU-1109-ND ; Vorbereitungs-Datum: 10. Mai 1946 - Veröffentlichungs-Datum: 4. Juni 1946 ; Zentralstelle des Luftwaffen-Material-Kommandos Wright Field, Dayton, Ohio
2000
Signatur: MQ11648
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Verallgemeinerte Darstellung von CDMA-Mobilkommunikationssystemen mit gemeinsamer Detektion unter besonderer Berücksichtigung von Multiträgerverfahren
Forschungsberichte Mobilkommunikation : 5 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 2000
Signatur: YGY2165
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Entwicklung von Ta 2 O 5 -MIM Elementen für aktiv adressierte verdrillt nematische Flüssigkristallbildschirme
1999
Signatur: D12529
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