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Der Einfluß von Nachbarschaftseffekten auf das Latch-up-Verhalten von hochintegrierten CMOS-Schaltungen

Quincke, Jörg

1989

Signatur: D2987

Über die Problematik der Massenfertigung von Messaufnehmern mit aufgeklebten Dehnungsmessstreifen

Schreiber, Werner

1991

Signatur: D5453

Entwurf komplexer integrierter Silizium-Schaltungen im GHz-Bereich unter der Randbedingung geringer Verlustleistung

Kromat, Oliver

1996

Signatur: D11273

Zweidimensionale Simulation der lokalen Oxidation von Silizium

Seidl, Albert

1988

Signatur: D1752

Entwicklung von Ta 2 O 5 -MIM Elementen für aktiv adressierte verdrillt nematische Flüssigkristallbildschirme

Bayer, Thomas

1999

Signatur: D12529

Micro-system technologies : internationaler Fachkongress ; Anwenderforum ; [Tagungsband

Modellierung von a-Si-Dünnschichttransistoren und Entwurf von Ansteuerschaltungen für flache Flüssigkristall-Bildschirme

Khakzar, Karim

1991

Signatur: D5040

Integrated circuits : chemical and physical processing ; developed from the Winter Symposium sponsored by the Division of Industrial and Engineering Chemistry of the American Chemical Society, University of California - Davis, March 26 - 27, 1984

ACS symposium series : 290 (Alle Bände)

Stroeve, Pieter[Herausgeber]

1985

Signatur: YGY1478

Surface mount technology : the future of electronics assembly

1987

Signatur: YGY1397

Prüfbarkeit elektronischer Schaltungen : Grundlagen, Verknüpfungen und Anwendung von CAD und CAT ; mit 20 Tabellen

1988

Signatur: YCM1391

Electronics assembly handbook

Riley, Frank[Herausgeber]

1988

Signatur: YGY1486

Advancing surface mount technology

An IFS executive briefing

McClelland, Stephen[Herausgeber]

1988

Signatur: YGY1509

Surface mount technologies, application specific IC, hybrid & advanced packing technologies 1990 : Vorträge, gehalten auf dem internationalen Kongress in Nürnberg, Bundesrepublik Deutschland, 15. - 17. Mai 1990

Reichl, Herbert[Herausgeber]

1990

Signatur: XVI900077

Entwurf kundenspezifischer integrierter MOS-Schaltungen

Mikroelektronik

Eggers, Joachim[Herausgeber]

1990

Signatur: YGY1834

Bestückautomaten : eine internationale Marktübersicht ; SMT- und Durchsteck-Montageautomaten

1989

Signatur: YGY1630

Einführung in die Leiterplattentechnologie : eine Beschreibung der wichtigsten Herstellverfahren

Hummel, Manfred

3. Aufl., neu überarb, 1991

Signatur: YGY1494(3)

Halbleiterfertigung : neue Trends bei Produktionsstrukturen und Fertigungsgeräten ; [Vorträge der GME-Fachtagung anlässlich der Productronica '89 am 7. und 8. November 1989 in München, Messegelände] = Semiconductor production

GME-Fachbericht : 5 (Alle Bände)

Rebstock, Hans[Herausgeber]

1989

Signatur: XVI890329

Electrical contacts and electromechanical components : proceedings of the International Conference on Electrical Contacts and Electromechanical Components, Beijing, China, May 9 - 12, 1989

1989

Signatur: XVI890052

Ein Beitrag zur Untersuchung der Elektronenstreuung und des Proximityeffektes an den Rändern inhomogener Strukturen bei der Elektronenstrahldirektbelichtung

Müller, Bernd

1989

Signatur: D5420

Herstellung von mikromechanischen Beschleunigungssensoren in LIGA-Technik

Burbaum, Christoph

1991

Signatur: DQ1509

Dry etching for microelectronics

Materials processing, theory and practices : 4 (Alle Bände)

Powell, Ronald A[Herausgeber]

1984

Signatur: YGY2181

Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik

Katz, Helmut

1974

Signatur: YGY1143

Analog printed circuit design & [and] drafting

Lindsey, Darryl

1. print, 1985

Signatur: YGY1517

Verbindungstechnik in der Elektronik : Löten - Schweissen - Kleben] ; Vorträge u. Poster-Beitr. d. ... internat. Kolloquiums ... = Interconnection technology in electronics

DVS-Berichte : ...

Als Ms. gedr

Signatur: YGY1460

Abformung von Mikrostrukturen auf prozessierten Wafern

KfK : 5171 (Alle Bände)

Michel, Andreas

Als Ms. gedr, 1993

Signatur: DQ1805

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