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Der Einfluß von Nachbarschaftseffekten auf das Latch-up-Verhalten von hochintegrierten CMOS-Schaltungen

Quincke, Jörg

1989

Signatur: D2987

Zweidimensionale Simulation der lokalen Oxidation von Silizium

Seidl, Albert

1988

Signatur: D1752

Entwicklung von Ta 2 O 5 -MIM Elementen für aktiv adressierte verdrillt nematische Flüssigkristallbildschirme

Bayer, Thomas

1999

Signatur: D12529

Prüfbarkeit elektronischer Schaltungen : Grundlagen, Verknüpfungen und Anwendung von CAD und CAT ; mit 20 Tabellen

1988

Signatur: YCM1391

Rechnergestütztes Entwickeln integrierter Schaltungen : CAD vom Schaltungsentwurf bis zum Chip

Vogel-Fachbuch : Schaltungstechnik

Christiansen, Peter

1. Aufl, 1989

Signatur: YGY1826

Einführung in die Leiterplattentechnologie : eine Beschreibung der wichtigsten Herstellverfahren

Hummel, Manfred

3. Aufl., neu überarb, 1991

Signatur: YGY1494(3)

Halbleiterfertigung : neue Trends bei Produktionsstrukturen und Fertigungsgeräten ; [Vorträge der GME-Fachtagung anlässlich der Productronica '89 am 7. und 8. November 1989 in München, Messegelände] = Semiconductor production

GME-Fachbericht : 5 (Alle Bände)

Rebstock, Hans[Herausgeber]

1989

Signatur: XVI890329

Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik

Katz, Helmut

1974

Signatur: YGY1143

Abformung von Mikrostrukturen auf prozessierten Wafern

KfK : 5171 (Alle Bände)

Michel, Andreas

Als Ms. gedr, 1993

Signatur: DQ1805

Silicium als Halbleiter

Rost, Rudolf

1966

Signatur: YGY1127

Analytische und simulative Leistungsbewertung des photolithographischen Prozesses mit Petri-Netzen

Jarschel, Werner

1995

Signatur: D10712

Neuartige Ausgangsmaterialien für die MOVPE von AlGaAs-GaAs

Brauers, Andreas

[1990?]

Signatur: D5436

Dynamische und kinetische Eigenschaften eines quasi 2-dimensionalen Elektronengases

Emunds, Axel

1990

Signatur: D5027

Technologie hochintegrierter Schaltungen : mit 29 Tabellen

Halbleiter-Elektronik : 19 (Alle Bände)

2. Aufl, 1996

Signatur: YGY1753(2)

Der Hochfrequenz-Krieg : eine Übersicht über die deutsche Elektronik-Entwicklung ; zusammengefasster Bericht Nr. F-SU-1109-ND ; Vorbereitungs-Datum: 10. Mai 1946 - Veröffentlichungs-Datum: 4. Juni 1946 ; Zentralstelle des Luftwaffen-Material-Kommandos Wright Field, Dayton, Ohio

2000

Signatur: MQ11648

Großintegrationstechnik

Eltex

Goser, Karl

1990-

Signatur: YGQ2961

Handbuch der Leiterplattentechnik

1982-

Signatur: YGY1151

EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der [ETG-]Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg [Elektronische Ressource]

ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)

2010

Untersuchungen zum Stofftransport bei der Galvanoformung von LIGA-Mikrostrukturen

Wissenschaftliche Berichte / Forschungszentrum Karlsruhe Technik und Umwelt : 5594 (Alle Bände)

Leyendecker, K

Als Ms. gedr, 1995

Signatur: DQ1948

Tagungsbericht Leiterplatte : Tagung. 2, Leiterplattenbestückung, Leiterplattenbaugruppentest

1990-

Adaptive prozessintegrierte Qualitätsüberwachung von Ultraschalldrahtbondprozessen : = Adaptive process integrated quality control for ultrasonic wire bonding processes

HNI-Verlagsschriftenreihe : 336 (Alle Bände)

2014

Signatur: P2520, YGY2262

Excimer-Laser-Lithographie bei Lambda = 193 nm : Probleme und Lösungen

Eden, Klaus

1988

Signatur: D5306

Interdigitale und spiralförmige Komponenten planarer Technologie in monolithisch integrierten Mikrowellen-Schaltungen

Wiemer, Ludger

1988

Signatur: D550

Hydrothermal synthetisierte Quarzkristalle als Rohstoff für die Elektronikindustrie : Züchtungsbedingungen, Strukturdefekte, Fremdionengehalte, Morphologie

Landmann, Andreas

1998

Signatur: D12300

Elektronische Bauelemente der Nachrichtentechnik : mit 5 Tabellen

Viewegs Fachbücher der Technik

Raschkowitsch, Alexander

1970

Signatur: YGY1004

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