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Mikromechanik : Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie
1989
Signatur: YGY1525
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Der Hochfrequenz-Krieg : eine Übersicht über die deutsche Elektronik-Entwicklung ; zusammengefasster Bericht Nr. F-SU-1109-ND ; Vorbereitungs-Datum: 10. Mai 1946 - Veröffentlichungs-Datum: 4. Juni 1946 ; Zentralstelle des Luftwaffen-Material-Kommandos Wright Field, Dayton, Ohio
2000
Signatur: MQ11648
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EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der [ETG-]Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg [Elektronische Ressource]
ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)
2010
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Mikroelektronik im Kraftfahrzeug
Gelbe Reihe : Technische Unterrichtung : Elektrik und Elektronik für Kraftfahrzeuge
2. Ausg, 2001
Signatur: MQ15474, MQ15475
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EMA 2010 - Elektromobilausstellung : Fachtagung - Wettbewerbe ; Vorträge der ETG-Fachtagung vom 8. bis 9. Oktober 2010 in Aschaffenburg
ETG-Fachbericht : 126 (Alle Bände)
2010
Signatur: XVI100114
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Zur experimentellen Erfassung mechanischer Kenndaten thermo-mechanisch gealterter SMT-Lotwerkstoffe mit Hilfe des Small Punch Tests
Berichte aus der Materialwissenschaft
2004
Signatur: ZME1865, P1772
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Werkstoffe der Mikrotechnik : Basis für neue Produkte ; Tagungsbericht ; Tagung. 1991. Tagung Karlsruhe, 24. und 25. Oktober 1991 : Tagungsbericht
Werkstoffe der Mikrotechnik (Alle Bände), VDI-Berichte : 933 (Alle Bände)
1991
Signatur: M40840
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Ätzverfahren für die Mikrotechnik
1998
Signatur: YFB3243
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Reinigen in der Elektronik : Verschmutzung und Reinigung elektronischer Komponenten und Baugruppen
1989
Signatur: YGY1622
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Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen : Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik
2., völlig neubearb. Aufl, 1994
Signatur: YFC1165(2)
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Recycling von Elektro- und Elektronikschrott
Vogel-Fachbuch
1. Aufl, 1995
Signatur: ZFL3856
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Recyclinggerechte Konstruktion von Elektrokleingeräten am Beispiel von Telefongeräten
Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 1, Konstruktionstechnik, Maschinenelemente : 269 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1996
Signatur: P2940, WBB2897
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Der Einfluß von Nachbarschaftseffekten auf das Latch-up-Verhalten von hochintegrierten CMOS-Schaltungen
1989
Signatur: D2987
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Zweidimensionale Simulation der lokalen Oxidation von Silizium
1988
Signatur: D1752
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Entwicklung von Ta 2 O 5 -MIM Elementen für aktiv adressierte verdrillt nematische Flüssigkristallbildschirme
1999
Signatur: D12529
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Rechnergestütztes Entwickeln integrierter Schaltungen : CAD vom Schaltungsentwurf bis zum Chip
Vogel-Fachbuch : Schaltungstechnik
1. Aufl, 1989
Signatur: YGY1826
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Entwurf kundenspezifischer integrierter MOS-Schaltungen
Mikroelektronik
1990
Signatur: YGY1834
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Prüfbarkeit elektronischer Schaltungen : Grundlagen, Verknüpfungen und Anwendung von CAD und CAT ; mit 20 Tabellen
1988
Signatur: YCM1391
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Einführung in die Leiterplattentechnologie : eine Beschreibung der wichtigsten Herstellverfahren
3. Aufl., neu überarb, 1991
Signatur: YGY1494(3)
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Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik
1974
Signatur: YGY1143
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Abformung von Mikrostrukturen auf prozessierten Wafern
KfK : 5171 (Alle Bände)
Als Ms. gedr, 1993
Signatur: DQ1805
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Silicium als Halbleiter
1966
Signatur: YGY1127
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Analytische und simulative Leistungsbewertung des photolithographischen Prozesses mit Petri-Netzen
1995
Signatur: D10712
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Neuartige Ausgangsmaterialien für die MOVPE von AlGaAs-GaAs
[1990?]
Signatur: D5436
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Dynamische und kinetische Eigenschaften eines quasi 2-dimensionalen Elektronengases
1990
Signatur: D5027
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