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Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
2003
Signatur: YFB3374

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Adhesive bonding in photonics assembly and packaging
Ort / Verlag
Stevenson Ranch, Calif. : American Scientific Publ.
Erscheinungsjahr
2003
Sprache
Deutsch
Identifikatoren
ISBN: 1588830195
OCLC-Nummer: 249355019, 249355019
Titel-ID: 990008682840106463
Format
XI, 173 S. : Ill., graph. Darst.
Systemstelle
ZKL, YFB

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